Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения.

Всем приветы! Заказал себе терможвачку, т.к. кончилась, а иногда прям нужна, ведь некоторые чипы сейчас сидят на ней, и иногда рвется при снятии радиатора, а выпрямлять и равнять ее тоже не очень хорошо, даже чистыми руками. В общем проще поменять и забыть. Но давно думал, а если использовать медные пластины в этих целях. Погнали!

Заказал вот такие термопрокладки за 78.87 рублей. До этого были тоже заказанные с Китая, но ни фирмы, ни цены и самих уже нет, поэтому не будем о них. Размеры 10х10х1 мм. Толще брать не стал, т.к. вроде больших зазоров давно уже нет, по крайней мере давно не видел.

Advertisements
Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 2 Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 3 Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 4

Сами прокладки плотные, субъективно, плотнее, чем в большинстве техники, хотя может они там со временем «размякают». Прижим радиатора к чипу их не то чтобы сильно «расплющил».

Еще в противовес к ним, заказал медные пластинки за 44.58 рублей.

Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 5 Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 6 Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 7 Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 8 Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 9 Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 10

Магнит не реагирует + стесанный угол.

Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 11 Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 12

Попробуем их, как многоразовую замену термопрокладкам. Еще ими я думаю можно будет увеличить прижим, т.к. дадут дополнительную толщину, которая не «растечется» в отличие от термопасты и термопрокладки. Но это в основном понадобится, где есть конкретный промах инженеров, где реально необходимо увеличить прижим, ведь добавление лишний «преграды» в хороших условиях наоборот понизит эффективность охлаждения. А еще с ними нужно быть аккуратнее в том смысле, что появляется еще один твердый подвижный элемент и при установке радиатора на голый кристалл, через такую пластину, несет в себе риск сколоть его.

Тестовая конфигурация.

Тут было прям сложно найти подопытного… Вскрыл 3 ноутбука — ни одной термопрокладки. В компах северные/южные мосты не интересны. И нет под рукой материнки с северником, в которой в меру крепкое видеоядро типа 4250 (а жаль, была материнка с ним, ох и горяч был северник в играх, вплоть до отключения по перегреву), также нет и материнки с nForce чипами более поздних и старших версий, были тем еще кипятильником. Видюхи, что были под рукой, тоже без них, ни на памяти, ни на питании… Что за жизнь думаю, и тут попался «малышок» Qooi на Atom 230 и с Nvidia Ion и успех! Атом на терможвачке, Ион на термопасте. Беремся за дело!

Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 13Характеристики:

Процессор: Intel Atom N230, 1.6 ГГц
Графика: NVIDIA ION (GeForce 9400)

Другие нас не интересуют, т.к. машинка старая и сама уже интереса не представляет.

Греем AIDA 64 Stress FPU + Stress GPU 30 минут, больше не стал, температура больше не растет.

Первым бойцом пойдет термопрокладка. На Атом 1 штука, на Ион 2, т.к. чип большой и одной просто мало будет. Родная прокладка была тоньше нынешней, надежда, на винтовой прижим.

Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 14

Получасовой тест показал температуры ГП — 80 градусов, Мост — 85, Атом — 60. Вывод: терпимо (палец кстати почти терпимо держать), но не очень, хотя в реальности возможно температура до такого все равно не дойдет. Судя по ним, интересен был тест до замены «каменной» термопасты и уставшей прокладки, чисто спортивный интерес, но поздно.

Снятие:

Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 15

Вторым бойцом идут пластины. На кристалл наносим немного пасты (GD900), кладем пластину, сверху еще паста, чтобы пластина с радиатором тоже была «смочена» между собой. Пластин хватило по одной, хотя для Атома, она была практически, как теплораспределитлельная крышка. Пусть маленький камушек, побудет, как большой и взрослый. Собственно смотрится она на нем также, как взрослая шляпа на ребенке. Смещена пластина из-за вентилятора, иначе он просто будет «чиркать» о пластину, родная термопрокладка тоже была в стороне.

Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 16

Получасовой тест показал температуры ГП — 67 градусов, Мост — 72, Атом — 52. Вывод: заметно лучше (палец подтверждает это). Медь показала себя более агрессивно, что только доказывает факт, что термопрокладка всего лишь «чуть лучше, чем ничего», хотя и заметно дешевле, чем пластинки.

Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 17

Третьим бойцом будет чистая термопаста GD900, по классической схеме.

Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 18

Получасовой тест показал температуры ГП — 66 градусов, Мост — 71, Атом — 51. Вывод: Лучший результат, хоть и не сильно ушедший от медной пластины.

Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 19

Четвертым бойцом будет установка голого радиатора, на голые кристаллы. Чисто ради спортивного интереса.

Получасовой тест показал температуры ГП — 73 градусов, Мост — 78, Атом — 55. Вывод: Хуже всех, не считая термопрокладку.

Пятым бойцом в этой битве пойдет пара пластин на оба кристалла. Это к слову о силе прижима, попробуем увеличить, смачивая каждый слой пастой. Ставим еще аккуратнее, чем с одной пластиной, и прижимаем винтами потихонечку, без перекосов, и протягием понемногу все винты. В общем протягиваем как в двигателе, понемногу все, а не каждый до упора, т.к. радиатор становится на «дыбы».

Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 20

Получасовой тест показал температуры ГП — 67 градусов, Мост — 73, Атом — 52. Вывод: По сути также, как и одна пластина, разница в измерениях — погрешность. Теперь появился интерес «поиграть» с пластинками разной толщины, например 2 по 0.3 или одна на 0.6, но это уже возможно в другой раз.

Медная пластина и термопрокладка (терможвачка). Сравнение термопроводящих способностей. Минимальная модернизация системы охлаждения. 21

Выводы:

Медные пластины показали себя сильно лучше, конкретно этих термопрокладок. В защиту последних скажу, что условия грубо говоря не для них, есть конкретный винтовой прижим, при котором даже голый контакт без термопасты, показывает себя лучше. Вот встретится мне зазор в миллиметр, вот тогда и заиграют они. Но тогда заиграют и медные пластины, как показал тест с 2 пластинами, этот метод вполне жив, и более производителен нежели термопрокладка. К тому же она нужна при разной высоте охлаждаемых элементов, например кристалл процессора выше чипов памяти и прилепить терможвачки дешевле (а иногда и в принципе достаточно), нежели делать сложный радиатор.

Провел время в тестах с удовольствием, а значит тест удался!

*

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *